深南电路11月10日披露投资者关系活动记录表显示，公司目前数据中心服务器PCB产品以Whitley平台产品为主，公司已完成新一代EGS平台用PCB样品研发并具备批量生产能力。较上一代平台产品相比，EGS平台产品在高速材料应用、加工密度以及设计层数等方面均有提升，产品批量生产规模取决于平台切换情况。

　　公司广州封装基板项目共分两期建设，目前项目一期部分厂房及配套设施主体结构已封顶，尚需完成相关附属配套工程建设。针对部分交期较长的生产设备，公司已与供应商完成接洽。目前，项目总体进展推进顺利，按照正常规划将于2023年第四季度连线投产。
（文章来源：界面新闻）