深圳市志橙半导体材料股份有限公司6月26日递交首次公开发行股票并在创业板上市招股说明书（申报稿）。本次公开发行新股数量不超过2000万股（不含采用超额配售选择权发行的股票数量），且发行数量占公司发行后总股本的比例不低于25%。公司预计投入募资8亿元，募集资金将用于SiC材料研发制造总部项目、SiC材料研发项目及发展和科技储备资金。
　　公司成立以来主要研发、生产、销售用于半导体设备的碳化硅涂层石墨零部件产品，并提供相关碳化硅涂层服务，主要产品可用于碳化硅（SiC）外延设备、 MOCVD设备、硅（Si）外延设备等多种半导体设备反应腔内，公司产品及服务广泛应用于半导体及泛半导体领域。公司于2020年、2021年及2022年分别实现营业收入4248.92万元、1.19亿元及2.76亿元；分别实现归母净利润1550.42万元、5145.75万元及1.15亿元。
　　报告期各期末，公司存货的账面价值分别为638.95万元、2108.53万元和5655.49万元，占总资产的比例分别为6.57%、9.35%和9.98%，公司存货周转率分别为2.48、1.85 和1.51。报告期内，随着行业景气度持续高涨，公司业务扩张， 客户新增订单较多，公司原材料、库存商品、在产品存货余额快速提高。如未来公司不能保持对存货的有效管理，较大的存货规模将会对公司流动资金产生一定压力，且可能导致存货跌价准备上升，将对公司的资金周转或业绩造成不利影响。
（文章来源：界面新闻）