首页
资金流
龙虎榜
游资
游资大单
秒懂精华
涨停原因
机构龙虎榜
银河微电:公司在真空焊接、纳米银烧结、耐高温包封等方面形成了核心技术
最新信息
银河微电:公司在真空焊接、纳米银烧结、耐高温包封等方面形成了核心技术
2024-01-09 15:57:00
有投资者在投资者互动平台提问:公司碳化硅平台目前什么样的进展,公司有哪些核心储备和技术,以及合作企业有哪些?
银河微电
(688689.SH)1月9日在投资者互动平台表示,公司碳化硅产品持续研发中。其中,碳化硅肖特基二极管已量产650V和1200V规格。电流范围1A~50A;碳化硅MOSFET 已完成第一代 1200V 80mΩ/40mΩ 单管产品的开发。公司在真空焊接、纳米银烧结、耐高温包封等方面形成了核心技术。
(文章来源:每日经济新闻)
免责申明:
本站部分内容转载自国内知名媒体,
如有侵权请联系客服删除。
网站地图
-
最新消息
-
全部公司
-
便民查询
粤ICP备2021065456号
DoTime:0.0278秒
银河微电:公司在真空焊接、纳米银烧结、耐高温包封等方面形成了核心技术
sitemap.xml
sitemap2.xml
sitemap3.xml
sitemap4.xml