银河微电:公司在真空焊接、纳米银烧结、耐高温包封等方面形成了核心技术

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银河微电:公司在真空焊接、纳米银烧结、耐高温包封等方面形成了核心技术
2024-01-09 15:57:00


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  有投资者在投资者互动平台提问:公司碳化硅平台目前什么样的进展,公司有哪些核心储备和技术,以及合作企业有哪些?

  银河微电(688689.SH)1月9日在投资者互动平台表示,公司碳化硅产品持续研发中。其中,碳化硅肖特基二极管已量产650V和1200V规格。电流范围1A~50A;碳化硅MOSFET 已完成第一代 1200V 80mΩ/40mΩ 单管产品的开发。公司在真空焊接、纳米银烧结、耐高温包封等方面形成了核心技术。
(文章来源:每日经济新闻)
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