3月1日，科创板公司芯联集成宣布与理想汽车正式签署战略合作框架协议，双方将在碳化硅领域展开全面战略合作。

　　按照相关协议签署，芯联集成和理想汽车将在碳化硅领域一起积极推动产品化进程，共同提升双方的市场竞争力。同时，双方也在积极讨论下一步将在模拟IC等领域展开深度合作。
　　作为国内第一家年营收突破千亿元的新能源车车企，理想汽车供应链副总裁孟庆鹏表示，双方公司的研发策略匹配，未来可以探讨更多的合作机会。在此之中，理想汽车与芯联集成可以建立研发数据共享机制，前置研发需求，共同努力为市场提供更有竞争力的产品。
　　芯联集成CEO赵奇表示，集成电路产业通过多年的积累，已经形成一整套行之有效的方法论，可以将碳化硅MOSFET芯片的良率提升到90%以上。而芯联集成在资本、技术、产能等方面已进行全面布局，“通过与上下游联合布局的方式，能够保证中国未来在碳化硅技术上的领先以及生产规模的充足，从而支撑中国新能源汽车产业终端在全球保持领先地位”。
（文章来源：中国证券报·中证网）